WaferSense® 和 ReticleSense™无线测量工具


WaferSense® 自动无线间隙测量系统

AGS 晶圆

  • 快速且非接触的间隙测量和半导体真空工艺环境下的平行度调整,例如薄膜沉积工艺、溅射工艺和蚀刻工艺。
  • 提高薄膜一致性、机台使用率和可重复性。
  • 包含 GapView™ 软件.

WaferSense® 无线自动调平水平校准系统 2 纵向含垂直

ALS2V 晶圆

  • 通过测量Pitch、Roll、Rise、overrun和垂直倾斜,快速校正水平度和垂直度。
  • 在机台之间快速且准确地执行相同水平的设置,以达到更好的工艺一致性。
  • 包含 LevelView™ 软件。

WaferSense® 空载颗粒无线微颗粒传感器侦测

APS 晶圆

  • 在半导体工艺设备和自动材料传输系统实现快速-监控、识别和并能够对小至 0.15um 的微颗粒的进行故障排除。
  • 轻松确认Particle何时以及何地产生,并实时测量确认清洁调整和维修方法的有效性。
  • 包含 Particle View™ 软件。

WaferSense® 无线中心校准

ATS 晶圆

  • “监视”机台内部以捕获三维偏移数据(x、y 和 z),可快速校准晶圆传输位置,精确到 100um。
  • 通过准确的晶圆传输校准、位置校正和调试,提高良率并降低Particle污染。
  • 包含 TeachView™ 软件。

ReticleSense™ 无线水平校准

ALSR 光罩片

  • 通过测量Pitch、Roll、Rise、Overrun和垂直倾斜,快速校正水平度和垂直度。
  • 在光罩制造机台之间快速且准确地执行相同水平的设置,以达到更好的光罩制造工艺一致性。
  • 包含 LevelView™ 软件。

WaferSense™ 自动微震侦测分析系统

AVS 晶圆

  • 监控 3 轴加速和振动,并通过最大化运动速度和最小化振动来实现产能提高。
  • 记录振动数据,轻松实现机台与机台,过去和现在的数据之间的比较,从而减少particle产生、维修时间和生产周期。
  • 包含 VibeView™ 软件。

ReticleSense™ 无线微颗粒侦测

APSR 光罩片

  • 在半导体光罩制造设备和自动光罩传送系统实现快速地监控、识别和启动对小至 0.15um 的particle的故障排除。
  • 轻松确定particle何时以及何地产生,并实时测量清洁调整和维护方法的有效性。
  • 包含 Particle View™ 软件。