WaferSense™ 自动微震侦测分析系统
AVS 晶圆


监控 3 轴加速和振动,并通过最大化运动速度和最小化振动来实现产能提高。记录振动数据,轻松实现不同机台之间和过去与现在数据之间的比较,从而减少particle、维修时间和生产周期。

通过无线测量,加快设备质量验证。

通过 AVS晶圆 和 VibeView™ 软件以无线方式收集和显示微震数据,以便进行实时机台诊断实时查看您的调整效果,加快机台校准和设置。

通过晶圆形状的加速度量测,缩短机台维修周期。

使用 AVS晶圆 三向加速量测,观察并优化晶圆、晶圆盒、SMIF和FOUP运动。晶圆并通过具有真空适用性的 AVS晶圆检测晶圆滑落、滑动、碰撞、刮伤及粗暴传送,而无需打开机台。确定晶圆损伤发生位置或没有晶圆损伤后,立即优化运动参数。

通过客观且可重复性的数据降低机台消耗。

确定已知清洁机台的基准数据,然后通过类似Dummy晶圆方式来循环使用AVS晶圆,确认依旧按照基准操作在进行。收到机台可能出现故障的早期警示,并优化您的预防性维修计划。

通过最大化运动速度和最小化振动,优化机台生产效率和产能。

最优化的运动轨迹最大程度减少运动周期,并且平顺的消除振动的传输可最大程度减少particle的增加。

特性

  • 晶圆形状。  提供 200mm、300mm 和 450mm 尺寸。
  • 高准确性 从 x、y 和 z 三个方向测量加速度,量测范围在±2G,解析度为 ±0.01G,频率响应为 0 到 200 Hz,-3dB。
  • 无线。 将振动数据传送到您PC 的桌面上。
  • • 用户友好型软件。 VibeView 应用程序软件为用户提供实时视觉反馈,并且可记录和显示已记录数据,以便进行查看和分析。应用广泛。AVS晶圆 可用于最广泛的半导体芯片工厂领域。AVS晶圆 可在 20到 70 摄氏度的温度范围使用。

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