WaferSense® 无线中心校准
ATS 晶圆


“观察”半导体机台内部以捕获三维偏移数据(x、y 和 z),可快速校准晶圆传送位置,精度为100um。通过准确的晶圆传输位置校准、正确的校正和设置,提高良率并降低微粒污染。

通过准确的晶圆传输位置校正,提高良率并降低微粒污染。

晶圆形状的ATS穿过半导体机台时,捕获偏移数据以便准确校正传输位置。通过校准设备提高制造工艺的良率。

实现半导体机台设置的可重复性和可复写性。

通过 ATS晶圆 校正流程实现可重复且可复写的设置和维修检查,从而消除不同技术人员之间的人为差异。

将机台停机时间从几小时降低到几分钟。

机械手臂传送ATS晶圆 穿过机台时,接收实时图像。直观的图形化用户界面可提供 x、y 和 z偏移量,从而消除猜测。在不打开机台的情况下,搜索丢失的晶圆并验证基座上有无残片。

特性

  • 晶圆形状。提供 200mm、300mm 和 450mm 尺寸。
  • 高准确性 x 和 y 方向精确到±0.1mm (±0.004);z 方向精确到±0.5mm (±0.02)。
  • 无线且具有真空适用性。 由于检测期间设备处于封闭状态,像晶圆一样移动并且花的时间更少。
  • 用户友好型软件。 TeachView 应用程序软件基于用户定义的特征目标显示现场实时图像和测量值,并记录偏移和用户评论以及用于发现圆形特性目标的晶圆程序设定。
  • 机载摄像头。机载摄像处理器报告机台内从晶圆ATS晶圆到特征目标的 x-y-z 偏移,以便您可以校正晶圆传输坐标。
  • 应用广泛。 ATS晶圆 可用于半导体芯片工厂的多个领域,如 PVD、CVD、ALD、曝光显影、湿法蚀刻、等离子蚀刻、干法刻蚀、离子注入和自动传输系统。晶圆ATS晶圆可用于高达 120 摄氏度(5 分钟或更少时间)的温度范围,如果不直接接触热源,不用冷却机台您就可以校准一些传送位置。

查看我们的产品如何应用于您的工艺制程

Proven and Adopted Most Efficient and Effective Save Time and Expense