WaferSense® 自动无线间隙测量系统
AGS 晶圆


通过 WaferSense AGS晶圆的准确且可重复的调试,提高薄膜一致性和良率

快速且非接触间隙测量和半导体真空工艺条件下的平行度调整,例如薄膜淀积工艺、溅射工艺和蚀刻工艺。提高均匀一致性、机台利用率和可重复性。

通过三点测量间隙,对您的机台实现理想的调试。

实现您确切需要的间隙,您设置的间隙是否需要完全平行或者略有倾斜以便实现最佳均匀一致性。AGS晶圆三个传感器分别以数字和图形形式报告在工艺压力下各个反应腔体的读数结果,可以给您确切需要的间隙数据。

通过客观且可重复的间隙调整提高机台间的工艺一致性。

通过客观(数据)测量调整设备消除人为因素影响,让您无忧地通过数据和图形显示一次次地进行正确调整。通过任何人都可以轻松在不同机台之间设置相同的间隙来提高机台间的工艺一致性。

提供实时数据反馈以减少机台调教时间。

通过AGS晶圆提供的GapView™软件的图形用户界面实时查看调整效果。当机台设置在误差允许范围内,可通过明确指示从真空腔体内部实现数字和图形测量。

通过自动传片来加快机台调试、维修和故障排除

提供 200mm、300mm和 450mm 尺寸的晶圆形状产品。

特性

  • 晶圆形状。提供 200mm、300mm和 450mm 尺寸。
  • 高准确性在长达 4 小时的现场间隙校准过程中测量间隙,精度在±25微米内。间隙解析度为±5微米。
  • 无线。重复使用后不会有电线断裂,并且 AGS晶圆绝不会发生被绷紧的电线拉偏位置的情况。
  • 用户友好型软件。GapView应用程序软件显示数字和图形信息。每个图形都有不同颜色的标注,以便清晰看到量测到的间隙数据何时高于、低于用户定义的目标间隙范围,或是在范围其中。GapView可让您将对应于测量时间的测量值记录到 CVS 文件中,以便存档和/或分析。
  • 应用广泛。AGS晶圆可用于半导体芯片工厂的各个领域,如薄膜沉积、溅射和蚀刻,以提供更好的薄膜一致性。可在 20到 80 摄氏度的温度范围进行晶圆间隙测量。

查看我们的产品如何应用于您的工艺制程

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