WaferSense® 无线自动调平水平校准系统 2 纵向含垂直
ALS2V 晶圆


通过测量Pitch、Roll、Rise、Overrun和垂直倾斜,快速设置正确的斜度。在机台之间快速且准确地设置相同的水平,以便实现更好的工艺统一性。

优化机台设置。

测量Cassette、FOUP、机械手臂、对位机构、Load Lock、transfer pin和反应腔基座的水平角度以便完全体现出您的机台的特性。晶圆形状且可真空工作,您无需将工艺区域暴露在工厂环境中。

通过客观和重复性的水平调整进一步增强工艺的统一性。

通过用客观的数据测量值调整设备,将人为因素排除在外。通过 LevelView(TM) 软件图形用户界面轻松快速查看并存储测量值,一次次地进行正确调整。通过技术人员之间的高重复性水平度测量获得更好的机台与机台之间的工艺一致性。通过水平倾斜测量值,轻松检测翘曲的沉积环和倾斜炉管晶舟。通过垂直倾斜测量值,提高离子注入工艺的控制。

通过无线测量减少设备维修时间。

通过 ALS2V 和 LevelView™ 软件,以无线方式收集和显示倾斜数据。实时查看您的调整效果,加快设备校准并且让其更快投入到生产使用中。

通过改善的机台设置,减少particle产生并提高良率。

通过确保晶圆盒、晶舟和FOUP与机械手臂保持平行,实现可靠且更顺畅的传输。通过确保transfer pin与基座和机械手臂保持平行,最大程度降低particle的产生。通过准确的倾斜度,优化电镀和离子植入工艺。

特性

  • 晶圆形状。提供150mm、200mm、300mm和 450mm 尺寸。
  • 高准确性垂直度和横向水平度测量分别精确到 0.03 和 0.05 度。
  • 无线。以无线方式将数据传送到您的桌面或 PC 上。
  • 用户友好型软件。LevelView 应用程序软件显示数字和图形倾斜数据,让您实时看到调整效果,加快设备校准并将让其更快投入到生产使用中。

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Proven and Adopted Most Efficient and Effective Save Time and Expense