提升您的半导体制程速率 (速度)

WaferSense® 和 ReticleSense™无线测量工具


CYBEROPTIC總裁暨執行長SUBODH KULKARNI博士於美國SEMICON 西展會 (SEMICON WEST展会)

请各位来听听CYBEROPTIC执行长SUBODH KULKARNI分享他对公司的最新概况和对半导体市场展望,并针对半导体主要客户的需求所研发的新产品以及未来远景的说明

Statements regarding the Company’s anticipated performance are forward-looking and therefore involve risks and uncertainties, including but not limited to: market conditions in the global SMT and semiconductor capital equipment industries; increasing price competition and price pressure on our product sales, particularly our SMT systems; the level of orders from our OEM customers; the availability of parts required for meeting customer orders; unanticipated product development challenges; the effect of world events on our sales, the majority of which are from foreign customers; product introductions and pricing by our competitors; the level of revenue and loss we record in 2014; the success of our 3D technology initiatives; expectations regarding LDI and its impact on our operations; integration risks associated with LDI and other factors set forth in the Company’s filings with the Securities and Exchange Commission

提升效率,從容得閒。

採用WaferSense和ReticleSense量測工具,加速半導體的設備與製程調校,讓您事半功倍!

如果您的半导体机台在调试和维护过程中需要最有效且最快速的测量工具, CyberOptics 便可助您实现,CyberOptics是针对反应腔体间隙(Gapping)测量、水平度(Leveling)校准、晶圆中心校准(Centering)、微震(Vibration)侦测分析和微颗粒(Particle)测量的无线半导体测量工具的全球市场领导者。

半导体芯片工厂和OEM设备制造商高度重视 WaferSense和ReticleSense测量工具的准确性、精确度和多样性,以实现芯片工厂良率的提高和机台uptime的增加。

Save Time Expense

节省时间和降低成本

 

  • 提高良率和机台正常运行时间
  • 提高产能
  • 减少资源需求
  • 加速机台调试、维护周期、故障排除、资质验证和投产
  • 加快机台的优化、稳定性和标准化
  • 简化的工厂流程
  • 确立可重复和可验证标准

Most Efficient & Effective

最有效且最快速

 

  • 由于具有Bluetooth®功能和电池的无线量测工具是晶圆形状或光罩形状的,它们一般可以被传输到晶圆或光罩可以移动的任何地方,对原本有困难或根本无法到达的位置提供量测,并具有最佳的易用性和可访问性。
  • 通过可真空下工作的Wafer Sense和Reticle Sense量测工具,可在密闭腔体内进行机台校准。
  • 通过 CyberOptics 易用型软件,可在电脑桌面实时接收和记录数据,并且获得准确、精确、可靠且可重复获取的结果,相比于传统方法或已淘汰方法,节省时间和成本。

Proven & Adopted

久经验证且被广泛采用

 

  • 世界范围的主要半导体芯片工厂和OEM设备制造商都采用 CyberOptics 无线测量设备来提高良率、增加设备正常运行时间以及提高产能。
  • 由于现今更小的芯片几何尺寸要求更高的精度水准,因而多项OEM标准明确要求使用 WaferSense和ReticleSense工具(已被采用作为 BKM (最佳技术方案))。

WaferSense® 和 ReticleSense™无线测量工具

WaferSense® 自动无线间隙测量系统

AGS 晶圆

  • 快速且非接触的间隙测量和半导体真空工艺环境下的平行度调整,例如薄膜沉积工艺、溅射工艺和蚀刻工艺。
  • 提高薄膜一致性、机台使用率和可重复性。
  • 包含 GapView™ 软件.

WaferSense® 无线自动调平水平校准系统 2 纵向含垂直

ALS2V 晶圆

  • 通过测量Pitch、Roll、Rise、overrun和垂直倾斜,快速校正水平度和垂直度。
  • 在机台之间快速且准确地执行相同水平的设置,以达到更好的工艺一致性。
  • 包含 LevelView™ 软件。

WaferSense® 空载颗粒无线微颗粒传感器侦测

APS 晶圆

  • 在半导体工艺设备和自动材料传输系统实现快速-监控、识别和并能够对小至 0.15um 的微颗粒的进行故障排除。
  • 轻松确认Particle何时以及何地产生,并实时测量确认清洁调整和维修方法的有效性。
  • 包含 Particle View™ 软件。

WaferSense® 无线中心校准

ATS 晶圆

  • “监视”机台内部以捕获三维偏移数据(x、y 和 z),可快速校准晶圆传输位置,精确到 100um。
  • 通过准确的晶圆传输校准、位置校正和调试,提高良率并降低Particle污染。
  • 包含 TeachView™ 软件。

ReticleSense™ 无线水平校准

ALSR 光罩片

  • 通过测量Pitch、Roll、Rise、Overrun和垂直倾斜,快速校正水平度和垂直度。
  • 在光罩制造机台之间快速且准确地执行相同水平的设置,以达到更好的光罩制造工艺一致性。
  • 包含 LevelView™ 软件。

WaferSense™ 自动微震侦测分析系统

AVS 晶圆

  • 监控 3 轴加速和振动,并通过最大化运动速度和最小化振动来实现产能提高。
  • 记录振动数据,轻松实现机台与机台,过去和现在的数据之间的比较,从而减少particle产生、维修时间和生产周期。
  • 包含 VibeView™ 软件。

ReticleSense™ 无线微颗粒侦测

APSR 光罩片

  • 在半导体光罩制造设备和自动光罩传送系统实现快速地监控、识别和启动对小至 0.15um 的particle的故障排除。
  • 轻松确定particle何时以及何地产生,并实时测量清洁调整和维护方法的有效性。
  • 包含 Particle View™ 软件。

晶圆侦测传感器&影像撷取卡

EX-QS 晶圆侦测传感器

更小尺寸的好消息确实来了

EX-Q 晶圆侦测传感器

晶圆侦测方面令人瞩目的巨大进步

Imagenation 影像撷取卡

Digital and Analog Frame Grabbers

Dependable, Quick Setup Machine Vision Components