SE500-X™
最快、最精准的 3-D SPI(大尺寸)


凭借 100% 3D 焊膏检测系统 SE500-X™,CyberOptics 将检测速度提升到最高水平。SE500-X™ 能够以 80cm²/s 的检测速度检测最严苛的装配,而不会降低测量精确度和可重复性。

基于 CyberOptics 作为业界领先量测精确性的焊膏检测系统提供商的声誉,SE500-X™ 可检测小至 01005 尺寸 (150 x 150 µm) 的焊盘,同时确保检测速度。

SE500-X™ 旨在通过在每个焊膏进行精确的量测来帮助您在 SMT 过程中实现高品质的焊点。

关键特征与优势

  • 大尺寸基板处理能力 – 支持达 810 x 612 mm 的基板
  • 最快的 3-D SPI – 80cm2/s 的检测速度,不会降低测量精确度和可重复性。
  • 最准确的 SPI – 检测尺寸小至 01005 组件大小 (150 x 150 µm) 的焊盘,同时确保速度。
  • 卓越的 3D 测量能力 – 为 PCB 提供 CSP、微型 BGA、0201、01005 和其他小尺寸焊盘的 3D 测量。
  • 板弯处理能力 – 配备灵活的基板弯曲补偿算法确保板弯处理能力
  • 闭环反馈 – 印刷机闭环信息反馈优化锡膏印刷
规格
(最大)基板尺寸 810 x 612 mm
(最小)基板尺寸 100 x 100 mm
检测速度 @ 30µm 80cm²/s
检测速度 @ 15µm 50cm²/s
Gage R&R <<10%, 6σ